NVIDIA retient au moins 1,5 l/min par kW pour la boucle des baies IA
Dans la présentation de son guide d'infrastructure du 19 août 2026, NVIDIA retient pour la boucle secondaire de ses salles d'IA, celle qui passe sur les puces, un débit de conception d'au moins 1,5 litre par minute et par kW, et 198 à 330 kW par baie. Ces valeurs servent de repère pour lire une offre d'unité de distribution de refroidissement (CDU), y compris quand l'unité est « qualifiée » par NVIDIA.
NVIDIA a publié le 19 août 2026 la version 2.0 de son guide de conception des bâtiments qui accueillent ses serveurs d’intelligence artificielle. La page publique qui présente ce guide, réservé aux partenaires, donne deux valeurs de conception : sur la boucle secondaire, celle où circule le liquide qui passe sur les puces, un débit d’au moins 1,5 litre par minute et par kilowatt, et une puissance de 198 à 330 kW par baie, l’armoire qui regroupe les serveurs. Un mois plus tard, le 21 septembre, NVIDIA a lancé DSX Ready, un programme qui « qualifie » des équipements de fournisseurs, à commencer par les unités de distribution de refroidissement de ces salles.
NVIDIA fabrique les processeurs graphiques (GPU) au cœur des serveurs d’IA, et publie sous le nom de DSX des conceptions de référence pour les bâtiments qui les hébergent, qu’il appelle des « usines d’IA ». À ces puissances, NVIDIA a fait le choix du liquide : ses derniers serveurs ne sont plus refroidis par l’air soufflé dans la salle, mais par un liquide qui circule sur des plaques froides posées directement sur les puces. L’unité de distribution de refroidissement, souvent appelée CDU (pour cooling distribution unit), fait le lien entre les deux mondes : elle reçoit l’eau du bâtiment et refroidit, par un échangeur, le circuit de liquide propre aux serveurs. C’est l’équipement que le bureau d’études fluides spécifie et choisit, et que l’installateur de génie climatique (CVC) pose et met en service.
Deux boucles d’eau
Le site de référence que décrit la page publique s’organise autour de centrales techniques, qui abritent les groupes froids, les pompes et la distribution de l’eau du bâtiment. Cette eau part à deux températures. L’eau la plus chaude alimente les unités de distribution, installées dans des galeries techniques le long des salles. L’eau à température moyenne alimente des unités de traitement d’air de salle (CRAH, pour computer room air handler), qui refroidissent par l’air les équipements non raccordés au liquide ainsi que les locaux occupés. La page ne donne pas les températures de ces deux réseaux. Dehors, à côté de chaque centrale, des aéroréfrigérants secs reçoivent l’eau réchauffée des deux réseaux et rejettent la chaleur dans l’air, sans évaporer d’eau.
Chaque unité de distribution fait un échange de liquide à liquide : elle refroidit une boucle secondaire, séparée de l’eau du bâtiment, qui passe sur les plaques froides des puces. C’est elle qui porte le débit d’au moins 1,5 l/min par kW. Les unités fonctionnent en N+1, avec une unité de plus que nécessaire, ce qui permet d’en entretenir une pendant que les autres tournent. Les 198 kW par baie correspondent à la configuration MGX Gen 1.1, les 330 kW à la Vera Rubin NVL72, deux générations de serveurs NVIDIA.
Le liquide peut entrer à 45 °C dans la puce
La page de présentation annonce aussi un point de conception à 45 °C pour le refroidissement liquide, et renvoie à un article de Josh Parker publié par NVIDIA le 21 juin 2026. Sur la boucle des plaques froides, explique cet article, le liquide entre dans la puce à 45 °C au plus pour la génération de serveurs la plus récente, et en ressort vers 55 °C. C’est un plafond d’entrée. Comme l’unité de distribution passe par un échangeur, l’eau du bâtiment doit arriver quelques degrés plus bas ; la page n’en donne pas la valeur.
Pour évacuer la chaleur, le liquide n’a pas besoin d’être froid : il doit rester plus froid que la puce, qui fonctionne bien au-dessus. Selon NVIDIA, les plaques froides maintiennent les composants dans leurs limites de fonctionnement validées même avec un liquide qui entre à 45 °C, et les processeurs gardent toute leur performance.
Ce liquide est un mélange appelé PG25 : 75 % d’eau et 25 % de propylène glycol. Dans une boucle qui tourne entre 45 et 55 °C, le glycol ne sert pas d’abord d’antigel. À 25 %, il empêche les bactéries et les algues de se développer. « À 10 %, les algues et autres matières organiques ont tendance à se nourrir du propylène glycol, mais 25 % est le juste dosage auquel la solution devient biostatique », explique Gregory Alexander, ingénieur thermique chez Motivair, la filiale de Schneider Electric qui fabrique des unités de distribution (notre traduction). Des additifs protègent en plus le cuivre de la corrosion. Les ailettes des plaques froides sont espacées d’environ 50 microns, et un dépôt peut y réduire le refroidissement. La protection contre le gel, jusqu’à -10 °C environ, n’est qu’un avantage de plus. C’est le mélange recommandé par l’Open Compute Project, consortium qui publie des standards pour les centres de données.
Parce que le liquide revient chaud, la chaleur peut être évacuée dehors sans refroidissement mécanique la plupart du temps. Avec des aéroréfrigérants secs, « c’est un circuit fermé, sans refroidissement par évaporation d’eau, sauf peut-être 1 % de l’année où l’on pourrait avoir besoin de groupes froids dans certains climats », explique Ali Heydari, qui dirige le refroidissement des centres de données chez NVIDIA (notre traduction).
Le débit et l’écart de température concordent. Nous avons fait le calcul avec de l’eau pure (1 kg par litre, 4,18 kJ par kg et par degré) : à 1,5 litre par minute pour 1 kW évacué par le liquide, l’eau s’échauffe d’environ 9,6 °C (un peu plus avec le mélange glycolé), soit à peu près l’écart entre 45 °C et 55 °C. Pour une baie de 330 kW, cela représente près de 500 litres par minute, environ 30 m³/h.
La qualification DSX Ready
Le programme DSX Ready, présenté sur le blog de NVIDIA par Vishal Ganeriwala, atteste que des produits de fournisseurs répondent aux exigences de ses conceptions de référence. Il démarre avec le stockage par batteries et avec les unités de distribution de refroidissement, chez LG Electronics, LiquidStack et Vertiv pour ces dernières.
Pour les unités de distribution, la qualification est une auto-qualification : le fournisseur passe lui-même une série de tests, qui vérifie que son modèle remplit les exigences fonctionnelles de NVIDIA. Le détail de ces exigences figure dans le guide réservé aux partenaires.
Une qualification porte sur un modèle, pas sur une installation. NVIDIA l’écrit lui-même : une unité qualifiée « peut répondre aux critères de refroidissement », mais c’est à celui qui construit la salle d’évaluer comment elle s’insère dans son projet.
Les valeurs à exiger dans une offre
Pour le bureau d’études fluides comme pour l’installateur, une offre de refroidissement liquide pour une salle de calcul IA devrait indiquer, pour chaque unité de distribution, le débit par kW, les températures d’entrée et de sortie du liquide, la température d’arrivée de l’eau du bâtiment, la puissance par baie retenue pour le site et la filtration prévue sur la boucle. La page publique de NVIDIA ne précise pas si ses 1,5 l/min s’entendent par kW de puissance de la baie ou par kW de chaleur captée par le liquide, une partie de la chaleur partant dans l’air : c’est la première précision à demander au fournisseur. Ces valeurs se comparent ensuite aux 1,5 l/min par kW et aux 45 °C publiés par NVIDIA, et demander par écrit au fournisseur, avant de signer, toute valeur qui manque.
Lire aussi
Sources
- NVIDIA, Vishal Ganeriwala, « NVIDIA Launches DSX Ready to Qualify Power and Cooling Products for AI Factories », blog NVIDIA, 21 septembre 2026 (consulté le 29 septembre 2026)
- NVIDIA, Josh Parker, « Hotter Than a Hot Tub: The 45°C Breakthrough to Cool AI’s Biggest Machines », blog NVIDIA, 21 juin 2026 (mise en ligne le 22 juin 2026 à 05 h 00 UTC), modifié le 8 juillet 2026 (consulté le 29 septembre 2026)
- NVIDIA, « DSX Facilities Infrastructure Reference Design Overview », page de vue d'ensemble du DSX Facilities Infrastructure Design Guide v2.0 du 19 août 2026 (consulté le 29 septembre 2026)
- Motivair by Schneider Electric, Gregory Alexander, « What coolant should you use for data center liquid cooling? PG25, dielectric fluids, and ASHRAE recommendations », blog Schneider Electric, 14 août 2026 (consulté le 4 octobre 2026)
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